Friedbert Klefenz, Presidente de la división Packaging Technology de Robert Bosch GmbH es el nuevo presidente de interpack. Fue elegido para el cargo por unanimidad en la primera sesión del Consejo Consultivo de la feria interpack 2014.

El pasado 7 de marzo la empresa IDC conjuntamente a SICK inició una doble jornada de seguridad en máquinas en sus instalaciones en Alcalá de Henares. Los ponentes Josep Plassa (Responsable de Seguridad de SICK) y Florentino Rico (Director Técnico de IDC) alternaron una parte teórica legal con casos prácticos basados en un montaje demo realizado en las instalaciones de IDC Tecnología.

WAGO estará presente un año más en la feria tecnológica Hannover Messe International (HMI), en el Pabellón 11 Stand C64 los días 23 a 27 de Abril.

El fabricante japonés de robótica y Motion Control será noticia destacada enHispack 2012 al presentar su esperado robot delta, el nuevo MPP3, así como lanueva actividad de su División de Drives & Motion en España.

Hispack y la Fundación ICIL han reunido en Barcelona y Madrid a destacados profesionales del sector de la logística industrial, el packaging y el envase y embalaje para analizar conjuntamente los retos a los que se están enfrentando en el contexto económico actual. Entre las conclusiones de estos encuentros, los expertos destacan la importancia de pensar en conjunto la cadena logística y de packaging, de manera que los diferentes departamentos implicados en cada empresa colaboren en buscar soluciones óptimas. La vinculación de packaging y logística es sinónimo de ahorro cuando se cumple esta condición.

Con la edición de 2012, Hispack se consolida como el foro de packaging de referencia en el sur de Europa. El número de expositores, la variedad de sectores representados, la integración en un solo espacio de todos los actores que intervienen a lo largo del proceso de packaging y las actividades paralelas para reflexionar en torno al sector confieren a Hispack una personalidad única. Este año, el impulso a la internacionalización y la presencia creciente de la logística marcarán una edición que pretende ser el revulsivo necesario para afrontar los próximos años con solidez y acertando en las propuestas y estrategias de las empresas del sector.

En la próxima edición de interpack, que se celebrará del 8 al 14 de mayo de 2014 en el recinto de la Feria de Düsseldorf, se tratarán los temas especiales de gran éxito en interpack 2011, INNOVATIONPARC PACKAGING y METAL PACKAGING PLAZA. “Los temas especiales esmeradamente planificados y diseñados de interpack se han convertido en una marca característica y han logrado una resonancia muy positiva. Por este motivo, también en el futuro haremos todo lo posible por preparar cuidadosamente la concepción de los contenidos de futuro con nuestros colaboradores de la industria e implantar de forma exigente los contenidos y la presentación visual”, explica Bernd Jablonowski, Director de interpack.

En 2012, Hispack aumentará esfuerzos para captar compradores de mercados internacionales y contribuir a dinamizar las exportaciones de los fabricantes españoles de maquinaria, tecnología y materiales de envase y embalaje en países "oportunidad", es decir, con un alto potencial de compra. Con la colaboración de la Asociación Multisectorial de Empresas (AMEC), Hispack ha seleccionado 20 países –principalmente de Latinoamérica y el Mediterráneo–, para desarrollar acciones de promoción y establecer encuentros empresariales que aporten nuevos visitantes extranjeros a la feria, que se celebrará del 15 al 18 de mayo en el recinto Gran Via de Fira de Barcelona.

El motivo entre otros de dedicar esfuerzos al mercado del plástico, ha sido la designación de un Product Manager, el cual coordinará todas las acciones que desarrollemos en este mercado a nivel nacional.

DICOMAT – WAGO va a participar en el KNX National Forum que se celebra en el Instituto Específico de Formación Profesional Superior IEFPS San Jorge de Santurtzi, Vizcaya, los días 9-10 de Noviembre.

El director de la Feria de Düsseldorf y representantes de interpack presentan los pasos siguientes en el entorno del Día Mundial de la Alimentación en RomaA partir de ahora, SAVE FOOD se abre a los patrocinadores oficiales y se convierte en una iniciativa empresarial internacional contra las pérdidas de alimentos.

En su próxima edición, la feria Hispack impulsará en su oferta y actividades la participación de empresas con tecnología, software, equipos y servicios intralogísticos, es decir, aquéllos sistemas que contribuyan a optimizar los procesos y las operaciones de embalaje, manipulación, almacenaje y movimiento de materiales y productos en el interior de las empresas. Se prevé que este sector concentre un 8% de los expositores del salón, que se celebrará del 15 al 18 de mayo en el recinto de Gran Via de Fira de Barcelona.

Continuando el Solutions Tour 2010-11 de SICK, la empresa organizó una jornada dedicada al sector del automóvil el pasado 6 de octubre.

Este evento de alto nivel de la industria de automatización ayuda a los clientes de distintos sectores a maximizar sus inversiones en automatización para alcanzar sus objetivos de negocio

A falta de ocho meses para su celebración, Hispack, organizado por Fira de Barcelona en colaboración con Graphispack Asociación, ya tiene reservados 23.000m2 netos, el 65% de la superficie total prevista. Hasta el momento, 250 empresas directas -el 20% de ellas extranjeras, de 9 países- han confirmado su participación.

Rockwell Automation está organizando un extenso e importante simposio de dos días dirigido a los ejecutivos líderes que trabajan para proveedores y usuarios finales en la industria de productos de consumo envasados. Tendrá lugar en Bolonia (Italia) los próximos 30 de noviembre y 1 de diciembre.

Hacer la implementación de los conceptos de la nueva máquina más fácil para los ingenieros industriales, es el tema elegido por Lenze en la feria SPS / IPC / Drives en Nuremberg.

A través de la iniciativa "SAVE FOOD", el sector de los embalajes combatirá enérgicamente las pérdidas de alimentos. Las máquinas de embalar simples y descentralizadas para los países emergentes deben mejorar la seguridad de los alimentos, mientras que los embalajes inteligentes deben atenuar la mentalidad derrochadora de los países industriales occidentales.

DICOMAT-WAGO ha organizado con gran éxito el pasado 5 y 6 de Julio el "Workshop KNX+ DALI+ enOcean" realizado en Madrid en nuestra oficina central en Alcobendas.

ABB señala que se trata del robot más rápido del mundo, el cual puede hacer empaque de producto a un ritmo de hasta de 150 piezas por minuto y con la facultad de trabajar 24 horas al día continuas.

Un lujoso balneario fue el marco perfecto para una asamblea en la que durante dos días los expertos de SICK presentaron las novedades de producto así como las campañas elaboradas para la segunda mitad del año 2011.

Con su participación en una serie de eventos internacionales, HBM, fabricante de equipos y componentes para la medida de magnitudes mecánicas y pesaje, pone de manifiesto su compromiso por proporcionar productos óptimamente adaptados a las necesidades del sector de la energía eólica.

Los 30 asistentes presenciaron ponencias por parte de los especialistas de producto de SICK en temas tan diversos como sensores industriales, normativas de seguridad o visión artificial.

Del 1 al 2 de Junio de 2011 en el TecnoCampus Mataró se celebró la 1ª edición de las jornadas técnicas y formación especializada ayri11, centradas en la automatización y la robótica industrial.

Durante los días 1 y 2 de Junio de 2011 tuvo lugar en el TecnoCampus Mataró de Barcelona la celebración de la primera edición de jornadas técnicas y formación especializada Ayri 2011 (Automatización y Robótica Industrial), donde las empresas líderes del sector reunidas en un único recinto, ofrecieron formación especializada sobre producto y novedades de automatización industrial y robótica.

La próxima edición de interpack se celebrará dentro de tres años, del 8 al 14 de mayo de 2014, en el recinto ferial de Düsseldorf. Las empresas interesadas en participar como expositores pueden inscribirse en el otoño de 2012. El cierre oficial de la inscripción es la primavera de 2013. La información exacta debe ser proporcionada todavía por la Feria de Düsseldorf.

La empresa Omron Electronics Iberia organiza unas jornadas técnicas gratuitas para dar a conocer su extensa gama de soluciones Motion&Control y Robótica.Se celebrarán en Omron Barcelona el 21 de Junio del 2011.

DICOMAT-WAGO ha organizado con gran éxito el pasado 25 y 26 de Mayo el "Workshop KNX+ DALI+ enOcean" realizado en Valencia con la colaboración de REDDOM.

interpack 2011 finaliza como una de las ediciones de más éxito en los 53 años de historia del evento ferial más importante a nivel mundial en el sector de los embalajes y la industria de procesos relacionada. Éste fue el sentimiento unánime entre los 2.700 expositores de 60 países que ocuparon completamente los 19 pabellones de la Feria de Düsseldorf entre el 12 y el 18 de mayo de 2011.

DICOMAT – WAGO ha participado en la feria MATIC 2011, en Zaragoza, celebrada los pasados días 10 al 12 de Mayo. En el stand se presentaban aplicaciones para automatización en energía, automoción y procesos. 

El pasado 24 de Marzo tuvo lugar en Sevilla la última Jornada de Innovación ABB. Una presentación itinerante que recorrió 12 ciudades españolas presentando las últimas novedades referentes a la normativa de los Cuadros de Baja Tensión así como las últimas Innovaciones de Producto ABB.

Los preparativos para interpack 2011, que se celebrará del 12 al 18 de mayo, entran en la fase caliente. Los augurios para la feria especializada más importante del sector internacional de los embalajes y de la industria de procesos relacionada son muy positivos, ya que se esperan unos 2.700 expositores procedentes de unos 60 países que, con un total de 174.000 m2 de superficie neta, ocuparán de nuevo todos los 19 pabellones del recinto ferial de Düsseldorf. interpack 2011 muestra soluciones de embalajes y procesos para empresas de los campos de la alimentación y bebidas, confitería y productos panificados, farmacia y cosmética, bienes de consumo no alimenticios, bienes industriales y servicios afines, así como materiales para embalajes, medios para embalajes y su fabricación.

La nueva plataforma de Cursos y Seminarios de Omron le ofrece ahora una imagen más atractiva y una información mejor organizada.

El día 23 y 24 de febrero ABB realizó el RoadShow anual de Autómatas Programables, coincidiendo con el 5º aniversario de la plataforma AC500 y el lanzamiento de novedades importantes para el sector que se presentaron a más de 70 integradores de sistemas.

En su Stand "Punto de Intercambio" (Hall 6, A61) el proveedor de soluciones de información y automatización invita a los visitantes y asistentes a intercambiar ideas con otros profesionales además de mostrar sus capacidades de control en el sector del embalaje.

Las presentaciones han reunido a más de 400 personas en apenas dos meses. En vista del éxito y de la buena respuesta del mercado hacia la iniciativa, los distribuidores oficiales de Omron, en estrecha colaboración con la compañía, repetirán la experiencia invitando a sus clientes. Se prevé alrededor de 1500 asistentes más durante estas jornadas.